實習生 面試經驗
高雄市 | 還在等 | 面試時間2021.12 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 2萬8000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：先自我介紹，然後主管會問會不會用資料庫，後端語言使用那些(會不會php java)，看了我的作品也有...
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生產設備工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2021.06 | 職務經驗1 年 |
薪水年薪 70萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：線上面試
第二次面試：
工作環境：自動化程度很低，設備老舊問題一堆，工作同事每個都想著離職，血汗工廠
給其他面試者的中肯建議
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IPQA 面試經驗
臺北市 | 沒通知 | 面試時間2021.01 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：視訊面試
第一關與人資面談，包含自我介紹、過往經歷，人資也會簡單介紹公司福利。
第二關與主管面談，可...
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半導體設備工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2015.02 | 職務經驗7 年 |
薪水月薪 2萬9000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：人資，工作介紹，薪資介紹
第二次面試：部門經理，詢問有沒有設備相關經驗，有的話是甚麼類型的設備
工作...
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PE 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2014.06 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 4萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試： 1. 主管每天都忙工作、開會，沒空看今天到底是哪一個「履歷」來面試，所以叫你
現場自介一下，...
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半導體製程工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2017.10 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 4萬3000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：主管循循善誘，聊天形式面試，會問主要對半導體封裝製程的了解，以及簡短自我介紹
第二次面試：無
工作環...
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IC封裝╱測試工程師 面試經驗
新北市 | 尚在等待通知 | 面試時間2022.01 | 職務經驗不到 1 年 |
評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：一開始先會有人資跟你做簡單的資料確認與面試檢視，OK後就與主管面談，時間約1hr，基本上都是問些考古...
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半導體設備工程師 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2021.11 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 3萬1500 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：主管
第二次面試：hr
工作環境：單調，試用期太無聊，一階考試太簡單，二階考試太困難，久站，壓力大
給其他面試者的中肯建議
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網管工程師 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2021.04 | 職務經驗10 年 |
評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：HR 會先進行專業以及英文考試，專業題目很簡單，英文類似TOEIC模擬試題，之後有2位資訊部門主管進...
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半導體設備工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2014.12 | 職務經驗6 年 |
薪水月薪 3萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：先報到考英文聽力測驗.不太難.跟一位主談約談也蠻順利的
第二次面試：無
工作環境：公司福利普通
給其他面試者的中肯建議
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